製品紹介
1.Single Side FPCB
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Description
FPCの基本 TYPEで Connectorを繋ぐ Cableと電子製品のSub
Boardに使用される主に簡単な機能を持つ製品に適用される. 最近では
Fine Patternの要求による Image 技術の精度, Solder Maskの多様化などにより低付加価値製品という認識に変わる傾向である.
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2.Double Side
FPCB
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Description
Base Filmの両面に銅箔が形成されるタイプ電子製品の小型化及び軽量化により 制限された面積にPatternの数を要求数を配列出来ない場合利用する.
電子製品に使用されるほとんど機器に適用されるが核心技術 である銅メッキ及び
Image技術,Hot Press技術, 表面処理技術のノウハウを利用して開発, 生産中の製品.
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-Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
-Mobile Phone(Key Pad)
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Mobile Phone |
CD-ROM |
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3.Multi FPCB
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Description
簡単な機能のフォルダ型形電話で現在の高機能化された携帯電話の市場ニーズに合わせ開発された 4Layer以上の
Multi Typeの製品です. Hot Press技術及び対屈曲性,
信頼性確保面で他会社に比べ優越で製品の機能選択を多様化すると同時に 3次元立体配線が可能な製品である.
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-Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
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Mobile Phone
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DVD-ROM
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4.Rigid FPCB
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Description
Hard PCBと FPCを一体化させた Typeで電子機器でMLBと FPCの接続部信頼性を 高め RIGID部の表面実装密度を向上させるメリットがある。
3次元空間を利用した立体配線が可能な特殊基板である. 特に一般製品に使用される
RIGID-FPCだけではなく高信頼性が要求されるMilitary部品にも使用されている.
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-Mobile Phone(LCD)
-Mobile Phone(Camera Module)
-Military Instrument
-Medical Device
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Mobile Phone
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Digital Camera
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Computer
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技術情報及び工程能力
工程名 |
設備名
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写真 |
CAPA
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工程能力
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技術力 |
露光
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Existing Normal Pattern 1Line
Polarize Exposure 1Line |
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55,000㎡/Mon
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UV Source : Collimate
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Line & Space : 50/50
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D.E.S
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2 D.E.S Line
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40,000㎡/Mon
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Nor. 50/60/ Min. 40/50
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Line & Space : 50/50, Pattern
Tolerance : ± 10% |
仮接&積層
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16 Hot Press Line |
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40,000㎡/Mon
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VACCUM : YES, TONNAGE : 350 Tons(MAX),
RAM DIA : 450Φ
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Max Layer : 12L, After Thickness :
± 5%
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CNCドリル
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4 Axis/6 CNC Line, 5 Axis/2 CNC
Line, 6 Axis/3 CNC Line
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25,000㎡/Mon
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Spindle RPM : 2,000Rpm(MAX), Q.I.C
Method : YES
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Min Hole Φ : 0.1mmΦ |
LASERドリル
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2 Line
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2,000 ㎡/Mon
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Source : UV Source
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Min Hole ￠: 0.05 mmΦ |
銅メッキ |
1 Copper Plating Line |
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20,000 ㎡/Mon |
Double : 10~20, Multi : 15~25 |
± 10 |
PSR COAT
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Coater 4 Line, Dryer 3 Line Exposure
2 Line
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Coater :10,000㎡/Mon
Dryer : 10,000㎡/Mon
Exposure : 10,000㎡/Mon
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Thickness : 15~25
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± 5
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検査
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8 BBT Line
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20,000㎡/Mon
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BBT Resistance : 100 ~ 500/100V
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PRINT
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5 Silk Screen Line
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15,000㎡/Mon
Electric Plating 15,000㎡/Mon, |
Nor. 0.2mm
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± 0.1mm
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表面処理
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1 Electric Plating Line, 1 Chem
Plating Line
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Chem Plating Line 15,000㎡/Mon
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Ni : 3~ 8,
Au : Min 0.03, Tin : Min 0.5
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PRESS
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60/80 ton Press 11 Line
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20,000㎡/Mon
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Nor. 0.1mm,
Min : 0.05mm
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S.M.T |
Mounter/Solder 10 Line |
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20,000 ㎡/Mon |
Sn/Pb Free, BGA |
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信頼性装備
装備名 |
メーカ
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写真 |
モデル名
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SPEC
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非接触 3次元測定器 (3D Measuring Machine)
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Vimtec
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EagleEye II
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± 5 |
対屈曲性試験機
(FPC Flexural Endurance Tester)
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Shin - Etsu
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SEK-31B4S
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耐電圧試験器 (Withstanding Voltage Tester )
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KIKUSHU
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TOS5052
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電圧 : 0.5kv~5kv AC
遮断電流範囲 : 0.1~110mA
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引張強度測定器 (Push-Pull Tester)
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Shimpo
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FGN-5
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計測範囲(最大荷重) : ±5.000kgf
表示分解能力 : 0.001kgf
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対切度試験器 (MIT Folding Endurance Tester)
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Tester Sangyo
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BE-202
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Load : Min 100g ~ Max 1,500g
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| マルチメーター (Digimatic Multimeter) |
Agilent |
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HP-34401A |
6.5 digit |
X-Ray メッキ厚測定器 (X-ray Coating Thickness Guage)
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SEIKO
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SFT-9355
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Air-cooled compact small focal point X-ray tube
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恒温恒湿示実験機
(Temp & Humidity Chamber) |
ＴＡＩＳＥＮＧ ＲＥＡＤＴＥＣＨ |
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DS-TH402 |
100~220℃ |
認証
ISO
9001 (No : KRQ - 0415)
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ISO
14001 (NO : KRE - 0089) |
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